当前位置 > 主页 > 万和大讲堂 >


万和iOS开发培训-iPhone7汇总“大心机”

2016-01-25 14:24

  有很多人说iPhone4s才是苹果公司历史以来受欢迎的系列,如今2016年已经到来,放眼望去iPhone系列已经到了iPhone7,很多人在质疑与好奇的双重心理,对这个还没见面的家伙揣测良多。万和iOS开发培训老师说:“其实在iPhone7还没有发布的今天,一些关于iPhone7的创新技术已经陆陆续续出现了相关的消息。”今天,万和iOS开发培训老师为大家带来iPhone 7汇总。


  背带不见了


  也许你已经习惯了iPhone 6/6 Plus背部粗大的“背带”,人们看到这种设计时,反应几乎是一致的:太丑了。虽然这里集成了iPhone的天线,只有塑料材质才能够让信号实现良好的接收和发送,但这种设计方式并不符合苹果的完美主义。


  庆幸的是,iPhone 7就没有这感人的“背带”了!Business Insider报道,苹果近日申请了一份新的专利,描述了一种新型的复合金属材质,该材质的外观和触感与阳极氧化铝几乎一致,但却拥有信号穿透的能力。也 就是说,iPhone 7将采用全金属材质,但手机信号不会减弱。南京iOS开发培训


  加入防水功能


  虽说媒体评测发现 iPhone 6s 在防水性能上有所提升,但是想必没人敢轻易尝试让自己的手机进水。此前日本 Mac Otakara 爆料,苹果正在开发防水的 iPhone 7,将让苹果的用户多一点保障。


  此外,苹果的专利显示,新 iPhone 的处理器通过垫圈密封的方式封装,并且还会通过疏水涂层、敏感电子元件使用集成硅酮来密封入水口等。因此,iPhone 7 成为防水机也是合情合理。


  搭载无线充电技术


  无线充电不仅仅是一个装逼利器,而是一个革命性的进步。目前,索尼、LG 以及三星等品牌手机都采用了无线充电技术,但没得到广泛支持,苹果还未跟进就是关键原因之一。南京iOS开发培训


  不过,Apple Watch 已经支持无线充电技术了,而且从美国专利商标局公布的专利来看,苹果有可能会在iPhone 7 中使用无线充电技术,前面之所以说iPhone 7 放弃金属外壳,其中的目的之一也是为了满足快速充电的需求。


  采用陶瓷机身


  按照来自产业链的消息称,iPhone 6s/Plus会是最后一代采用金属机身的iPhone,而iPhone 7则会使用全新机身材料,即陶瓷机身。金属机身的iPhone 6容易机身弯折和“白带”外观导致了众多吐槽,可能是苹果考虑取消金属材质换回3D玻璃或新的陶瓷材质的主要原因。


  根据美国专利商标局公布的苹果新申请的专利熔融玻璃设备外壳(Glass Fusion Device Housings)显示,苹果也似乎打算在iPhone、iMac上重新使用玻璃材质,这样的优点是能够提升手机的质感,据描述苹果这项专利将借助玻璃熔 融工艺将多块玻璃拼接到一起,而外围玻璃熔融到平面玻璃的边缘上,能够增加边缘的厚度和强度,并让机身边缘变得更圆润。


  取消耳机接口


  iPhone 7的另一个可能的改变是将传统的3.5毫米耳机接口取消,由苹果自己的Lightning闪电接口连接耳机,或者需要用户使用蓝牙耳机。目前飞利浦、 Beats等品牌已经推出了基于此接口的有线耳机产品,甚至Beats已经帮助苹果开发一款名为AirPods的用于iPhone的蓝牙耳机。南京iOS开发培训


  关于iPhone 7取消3.5毫米耳机接口的消息已被《福布斯》和《快公司》等媒体报道,而并非无端猜测。值得一提的是,目前已经有超过20万粉丝请愿希望苹果继续保留3.5毫米的耳机接口,不过几乎没什么卵用。


  将在7月发布


  此前,广万和部消息人士爆料,苹果会在今年第二季度推出新产品。而今天早些时候,台湾产业链给出的消息称,Apple Watch第二代将在本月进入试生产。


  与此同时产业链消息还透露,iPhone 7的量产工作也会在今年二季度开始,其预计最快在7月份跟大家见面,比预期中的要快很多。


  总体而言,根据目前万和iOS开发培训老师所获悉的比较靠谱的消息来看,iPhone 7将是苹果手机有史以来大变革的一次。其中取消了耳机接口这一外观设计上的大转变,也将深刻影响着行业的发展动向。还是有一大拨人走在内容ios开发创业的道路上,对他们来说,这样的时代提供了放手一搏的平台。尽管未来的路尚不清晰,但并不妨碍他们投身其中。


最近开班 more>
  • Web前端开发
  • 软件测试
  • 软件测试预科班
  • AI大模型+全栈开发开班
  • 云原生精英班
  • 云网预科班
  • 开发课程基础班第三期
  • 开发课程基础班第二期
  • 开发课程基础班第五期
  • Java全栈
  • CISP
  • HCIP-cloud
  • HCIE-Datacom(HCIA,HCIP基础)
  • HCIP-Datacom(HCIA基础)
  • HCIA-Datacom(0基础)
  • HCIE-Datacom(HCIA,HCIP基础)
  • HCIP-Datacom(HCIA基础)
  • HCIA-Datacom(0基础)
  • OCP 19C
  • RHCA
  • 6月9日
  • 5月21日
  • 5月14日
  • 6月9日
  • 5月7日
  • 5月26日
  • 5月19日
  • 5月12日
  • 6月3日
  • 6月9日
  • 随时开课
  • 7月12日
  • 5月19日
  • 5月19日
  • 5月7日
  • 5月10日
  • 5月24日
  • 5月24日
  • 随时开课
  • 随时开课
    • 姓 名 :
    • 电 话 :
    • 课 程 :

技术交流群

  • Java大数据交流群560819979加入
  • Python技术交流群595083299加入
  • Oracle技术交流群595119011加入
  • Web前端技术交流群604697610加入
  • Huawei技术交流群482919361加入
  • Redhat技术交流群587875348加入
  • UI设计技术交流群511649801加入
  • Cisco技术交流群596886705加入
  • IT运维技术交流群605888381加入